Advanced Semiconductor Packaging Handbook: Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test

1/1
Afbeelding van Advanced Semiconductor Packaging Handbook: Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test
Bol
Prijzen vanaf
88,99

Gesponsorde links

VERGELIJK ALLE AANBIEDERS (3)

Beschrijving

Advanced Semiconductor Packaging Handbook: Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test

Description Beschrijving
Product Specifications Productspecificaties
Price History Prijshistorie
Gerelateerde resultaten Gerelateerde resultaten
Next
Previous

Vergelijk aanbieders (3)

Gesponsorde links · Sommige shops betalen ons een vergoeding

Sorteren op:

€ 88,99

€ 93,30

€ 93,30

Beschrijving (0)

Advanced Semiconductor Packaging Handbook: Chiplets, Heterogeneous Integration, 2.5D/3D Design, Manufacturing, Reliability, and Test

Productspecificaties

Merk Independently Published
EAN
  • 9798189958878
Maat

Prijshistorie

* Prijshistorie bevat geen data van Amazon, Amazon Marketplace.

Prijzen voor het laatst bijgewerkt op:

Independently Published

SEMICONDUCTOR Packaging ENGINEERING: Advanced Chiplets 3D Integration Thermal Management Interconnects Testing and Reliability

11,90
Vergelijk 2 shops 2 shops

CRC Press

Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration

163,00
Vergelijk 3 shops 3 shops

Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration

172,40
Meer informatie Meer info

Independently Published

ADVANCED SEMICONDUCTOR PACKAGING FOR AI CHIPS: HBM Memory, Chiplet Integration, 2.5D and...

18,44
Vergelijk 2 shops 2 shops
Uitgelichte Keuze
88,99
Naar shop