ARCTIC ACTPD00056A heat sink compound Thermisch pad

LET OP: Door de extreem lage hardheid van de thermische pads is een zwaardere installatie te verwachten. Raadpleeg de gebruikershandleiding MINIMISEREN VAN DE THERMISCHE RESISTENTIE: Hoe dunner de pad, hoe lager de thermische weerstand. Het zeer zachte TP-3 is een bijzonder goede warmtegeleider dankzij goede compressie-eigenschappen HOGE PRESTATIES: De TP-3, gebaseerd op siliconen en een speciale vulstof, overtreft zelfs krachtige pads, vooral bij hoogteverschillen tussen chips die dicht bij elkaar liggen VERSATIELE TOEPASSINGEN: Warmtegeleidend, trillingsdempend, vormbaar, elektrisch isolerend - kan gemakkelijk op maat worden gesneden. Ideaal voor RAM, chipset, IC in PC, laptop, console, grafische kaarten VEILIG GEBRUIK: Het thermisch kussen is niet-geleidend, niet-klevend en niet-capacitief, zodat contact met elektrische componenten geen kortsluiting of schade veroorzaakt ONBALANS: De TP-3 is zachter dan conventionele pads en past zich daarom goed aan verschillende hoogtes en toleranties aan zonder gevoelige componenten te belasten TECHNISCHE GEGEVENS: Hoeveelheid: 4 stuks, Grootte: 120 x 20 x 1,0 mm, Hardheid: 55 Shore 00, Relatieve dichtheid: 3,4 g/cm³, Bedrijfstemperatuur: -40~150 ℃