Coolwell 5G DONGLE Module Support SIMCom & Quectel Module, Quad Antenne, Aluminium Alloy Heatsink, M.2 naar USB 3.1 poort

High-Speed 5G-connectiviteit via USB 3.1-interface: maakt stabiele high-speed gegevensoverdracht mogelijk door je M.2 Key B 5G-module aan te sluiten op USB 3.1 host-poorten. Perfect voor doe-het-zelf netwerkinstellingen met behulp van 3042/3052 vormfactormodules. Compatibel met SIMCom, Quectel, Fibocom-modules: ondersteunt verschillende populaire 5G-modules zoals SIM8200, RM500Q en andere. Eenvoudig te integreren met Rasp-berry Pi, Jetson Nano, CM4 baseboards en Windows/Linux-pc's. ❄️ Verbeterde aluminium legering heatsink voor koeling: wordt geleverd met een duurzame aluminium legering voor effectieve thermische afvoer, zorgt voor een stabiele werking en beschermt je hardware tegen oververhitting. Quad SMA Antenna Interface + SIM Card Slot: Uitgerust met 4 SMA-antennepoorten en een nano-simkaartsleuf voor flexibele 5G-signaalimplementatie. Ondersteunt snelle installatie en signaaltest voor ontwikkelaars en professionals. ⚙️ Plug and Play met multi-systeemondersteuning: ondersteunt Windows en Linux. Inclusief USB-kabel met AUX-voeding om problemen te voorkomen. Ideaal voor doe-het-zelf 5G-routers, edge computing en IoT-testingevingen.