Delock Wärmeleitpad 120 x 20 3 mm für M.2 Module 3,2 W/mK Low Oi

Description This thermal conductive pad by Delock is suitable for heat dissipation, for example, on an M.2 module. The goal of the pad is to improve performance and increase the service life of the components. Low oil bleeding This pad releases very little oil, which protects electronic components and contacts from contamination and can provide a longer lifespan. Pads with ‘low oil bleeding’ retain their thermal and mechanical properties better and thus ensure even and stable heat dissipation. Specification • Thermal pad for heat dissipation • Low oil bleeding • Thermal conductivity: 3.2 W/mK • Operating temperature: -60 °C ~ 180 °C • Colour: grey • Dimensions (LxWxH): ca. 120 x 20 x 3 mm Package content • 1 x thermal conductive pad

Dit Wärmeleitpad van Delock is geschikt voor warmteafvoer, bijvoorbeeld op een M.2 module. Het doel van het pad is om de prestaties te verbeteren en de levensduur van de componenten te verlengen. Geringe olieafscheiding Bij dit pad wordt bijzonder weinig olie afgescheiden, wat de elektronische componenten en contacten beschermt tegen vervuiling en een langere levensduur kan bieden. Pads met "Low Oil Bleeding" behouden hun thermische en mechanische eigenschappen beter en zorgen zo voor een gelijkmatige en stabiele warmteafvoer. • 1 x Wärmeleitpad PC Technology Ventilatoren / Koelers Wärmeleitpads