EC360® Gold Soft 14,5 W/mK Thermal Pad (50 x 50 2,0 mm, Soft)
Prijzen vanaf
VERGELIJK ALLE AANBIEDERS
(2)
Amazon
ZEER HOGE WARMTEACDUCTIVITEIT: EC360 GOLD SOFT is de geavanceerde serie, met 14,5 W/mK geleiden ze warmte 521 x beter dan lucht. ULTRA SOFT: Extra zachte versie van onze thermal pads. ONEFFENHEDEN INFULLEN: Perfect als spleetvuller, ze overbruggen gemakkelijk oneffen oppervlakken en luchtlekken. VEILIG GEBRUIK: Elektrisch isolerend, contact met elektrische onderdelen veroorzaakt geen kortsluiting. AFMETING: 50 x 50 x 2,0 mm. Het meest geschikt voor installatie op processors en geheugenchips. Eenvoudig te knippen, bijvoorbeeld met een schaar.
Lees meer
25,99
Uitgelicht
|
25,99 |
Naar shop
|
|
25,99 |
Naar shop
|
Beschrijving
Amazon
ZEER HOGE WARMTEACDUCTIVITEIT: EC360 GOLD SOFT is de geavanceerde serie, met 14,5 W/mK geleiden ze warmte 521 x beter dan lucht. ULTRA SOFT: Extra zachte versie van onze thermal pads. ONEFFENHEDEN INFULLEN: Perfect als spleetvuller, ze overbruggen gemakkelijk oneffen oppervlakken en luchtlekken. VEILIG GEBRUIK: Elektrisch isolerend, contact met elektrische onderdelen veroorzaakt geen kortsluiting. AFMETING: 50 x 50 x 2,0 mm. Het meest geschikt voor installatie op processors en geheugenchips. Eenvoudig te knippen, bijvoorbeeld met een schaar.
Beschrijving
(1)
ZEER HOGE WARMTEACDUCTIVITEIT: EC360 GOLD SOFT is de geavanceerde serie, met 14,5 W/mK geleiden ze warmte 521 x beter dan lucht. ULTRA SOFT: Extra zachte versie van onze thermal pads. ONEFFENHEDEN INFULLEN: Perfect als spleetvuller, ze overbruggen gemakkelijk oneffen oppervlakken en luchtlekken. VEILIG GEBRUIK: Elektrisch isolerend, contact met elektrische onderdelen veroorzaakt geen kortsluiting. AFMETING: 50 x 50 x 2,0 mm. Het meest geschikt voor installatie op processors en geheugenchips. Eenvoudig te knippen, bijvoorbeeld met een schaar.
Productspecificaties
Gerelateerde resultaten
Uitgelichte Keuze
25,99
