Gelid Solutions GP Ultimate Thermische Pad 120x120x3.0mm
Uitgelicht
|
29,00 |
Naar shop
|
|
43,00 |
Naar shop
|
|
52,50 |
Naar shop
|
Beschrijving
De Gelid Solutions GP-Ultimate is een hoogwaardige thermische pad van 3 mm dikte die de warmtegeleiding tussen een CPU-koeler of andere hittebronnen en het koellichaam optimaliseert. Met een thermische geleidbaarheid van 15,0 W/m·K biedt deze pad efficiënte warmteoverdracht, waardoor componenten beter gekoeld blijven. De afmetingen van 120 x 120 mm maken de pad geschikt voor gebruik in verschillende systemen. Voor de beste prestaties wordt aangeraden de pad zorgvuldig aan te brengen volgens de instructies van de fabrikant. Daarnaast is de pad ontworpen om fysieke hoogteverschillen en oneffen oppervlakken op PCB’s op te vangen, zoals vermogens-MOSFETs, chipsets en andere SMD-componenten die omgaan met hoge temperaturen. De combinatie van een verbeterde meerlaagse matrix en hoogwaardige materiaalsamenstelling ondersteunt een betrouwbare thermische verbinding en helpt temperaturen onder controle te houden bij veeleisende toepassingen.
Deze thermische pad vult ruimtes op de juiste manier en biedt zo de beste prestaties in zijn klasse, met de focus op efficiëntie en betrouwbaarheid bij verschillende koelconfiguraties.
Kenmerken
- Dikte 3 mm
- Afmetingen 120 x 120 mm
- Thermische geleidbaarheid 15 W/mK
- Dichtheid 3,2 g/cm³
- Ontworpen voor hoge temperaturen bij SMD-componenten
- Vult oneffenheden op PCB's en koellichamen
De Gelid Solutions GP-Ultimate is een hoogwaardige thermische pad van 3 mm dikte die de warmtegeleiding tussen een CPU-koeler of andere hittebronnen en het koellichaam optimaliseert. Met een thermische geleidbaarheid van 15,0 W/m·K biedt deze pad efficiënte warmteoverdracht, waardoor componenten beter gekoeld blijven. De afmetingen van 120 x 120 mm maken de pad geschikt voor gebruik in verschillende systemen. Voor de beste prestaties wordt aangeraden de pad zorgvuldig aan te brengen volgens de instructies van de fabrikant. Daarnaast is de pad ontworpen om fysieke hoogteverschillen en oneffen oppervlakken op PCB’s op te vangen, zoals vermogens-MOSFETs, chipsets en andere SMD-componenten die omgaan met hoge temperaturen. De combinatie van een verbeterde meerlaagse matrix en hoogwaardige materiaalsamenstelling ondersteunt een betrouwbare thermische verbinding en helpt temperaturen onder controle te houden bij veeleisende toepassingen.
Deze thermische pad vult ruimtes op de juiste manier en biedt zo de beste prestaties in zijn klasse, met de focus op efficiëntie en betrouwbaarheid bij verschillende koelconfiguraties.
Kenmerken
- Dikte 3 mm
- Afmetingen 120 x 120 mm
- Thermische geleidbaarheid 15 W/mK
- Dichtheid 3,2 g/cm³
- Ontworpen voor hoge temperaturen bij SMD-componenten
- Vult oneffenheden op PCB's en koellichamen
Productspecificaties
| Merk | Gelid |
|---|---|
| EAN |
|
| Materiaal |
|
| Kleur |
|
| Maat |
|
| MPN |
|
Productvideo
Prijshistorie
Prijzen voor het laatst bijgewerkt op: