Rosfix Fluxpasta Spuit NC-559-ASM

NC-559-ASM is een no-clean flux in gelvorm, geleverd in een handige 10cc spuit voor nauwkeurige applicatie. Deze flux is speciaal ontwikkeld voor reballing en het solderen van BGA- en SMD-componenten en laat zich eenvoudig verwijderen met isopropanol indien nodig. Toepassing en Voordelen• No-clean formulering: geen grondige reiniging vereist na het solderen. • Gelconsistentie voor precieze en gecontroleerde toepassing met een spuit. • Uitstekende zwetingskracht en hoge intensiteit voor betrouwbare soldeerverbindingen. • Ideaal voor reballing en professioneel solderen van BGA en SMD onderdelen. • Voorkomt dat gesmolten soldeertin aan oppervlakken blijft kleven, voor schone resultaten. • Veilig voor IC en PCB: verslechtert de eigenschappen van elektronische componenten niet. Technische Gegevens Type: no-clean flux (NC-559-ASM). Vorm: gel / pasta voor eenvoudige applicatie. Verpakking: 10cc spuit voor nauwkeurige dosering. Reiniging: resten gemakkelijk te verwijderen met isopropanol of vergelijkbare reinigingsmiddelen. Eigenschappen: hoge intensiteit en uitstekende zwetingscapaciteit. Functionaliteit: vermindert aanhechting van gesmolten soldeertin. CompatibiliteitToepassing: geschikt voor reballing, BGA- en SMD-solderen. Inhoud van de Verpakking• 1 x NC-559-ASM fluxspuit 10cc.

⭐ Ideaal voor fijne werkzaamheden – De fluxachtige NC-559-ASM gel-flux maakt nauwkeurig en gelijkmatig aanbrengen mogelijk, speciaal geschikt voor BGA- en SMD-soldeerwerkzaamheden. Geen reinigingsinspanning – als No-Clean-Flux is tijdrovend reinigen na het solderen niet nodig, wat tijd en moeite bespaart in het werkproces. 🔥 Professionele reparaties – Geoptimaliseerd voor het repareren van elektronica, zoals IC's en PCB's, verbetert het de prestaties zonder de componenten te beïnvloeden. 🛠️ Hoge effectiviteit – Dankzij hoge intensiteit en uitstekende benetting biedt het duurzame en betrouwbare soldeerverbindingen voor veeleisende projecten. Veelzijdig inzetbaar: perfect voor reballing en veeleisende toepassingen, voorkomt het lijmen van soldeermateriaal en zorgt voor schone resultaten.