StarTech.com 20 g Buis Silicone Thermische Pasta HEATGREASE20 voor CPU-koeler

De HEATGREASE20 Thermische Pasta verbetert de warmteoverdracht tussen de CPU en de heatsink, zodat de koelventilator en de heatsink effectief de warmte afvoeren die door de CPU wordt gegenereerd. De keramische basis van deze pasta maakt het geschikt voor veel CPU-installaties in home- of kantooromgevingen en voor lichte toepassingen waarbij een goede thermische verbinding tussen twee oppervlakken vereist is.

Deze 20 g tube is ontworpen voor een betrouwbare toepassing op diverse systemen en biedt een elektrische niet-geleide verbinding. De pasta bevat siliconen, koolstof en metaaloxide verbindingen en staat bekend om zijn warmtegeleiding en betrouwbaarheid bij gebruik in elektronica. De combinatie van materialen helpt oneffenheden op het CPU-contactvlak op te vullen en luchtbellen te verminderen voor betere warmteafvoer.

Eigenschappen:

• 20 g tube met keramische basis
• Kleur: wit
• Materiaal: siliconeverbindingen 50%, koolstofverbindingen 20%, metaaloxideverbindingen 30%
• Warmtegeleiding > 1,066 W/(m·K)
• Bedrijfstemperatuur -20°C tot 100°C
• Opslagtemperatuur -50°C tot 150°C
• Relatieve vochtigheid 10% - 80%
• Kleurloze, niet-geleidende verbinding voor veilig gebruik
• Geschikt voor vele CPU-installaties in thuis- of kantoorsystemen