€ 57,90 Gratis verzending
TR Thermalright Phantom Spirit 120 Digital EVO CPU koeler, dubbele turn met 7 warmtebronnen, Dual PWM ventilator 2150 rpm, digitale display board top cover, voor AM5/AM4, Intel lga1851/1700/115x
Prijzen vanaf
57,90
Gesponsorde links
|
|
57,90 |
Naar shop
|
| VERGELIJK ALLE AANBIEDERS (1) | ||
Beschrijving
Amazon
Koelcombinatie: dubbele tower met 7 warmtepijpen van 6 mm en dubbele ventilator, de CPU-temperatuur wordt via de pure koperen basis van het koellichaam naar de aluminium lamellen van de dubbele toren overgedragen, dan wordt de hoge temperatuur door de snelheid van 2150 rpm van de ventilatoren afgevoerd, waardoor een goede thermische omgeving voor de CPU wordt geboden. Compatibiliteit - Compatibele sockets met de CPU koeler: AMD: AM4/AM5, Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, geleverd met de benodigde montagebeugels voor beide platformen, eenvoudige installatie, kan worden geïnstalleerd volgens de handleiding of de video. (Het AMD-platform vereist de installatie van de originele backplane van het moederbord, niet bij het product inbegrepen) Meesterschap in details - Geleverd met een Y-adapterkabel die twee 120 mm ventilatoren in serie kan aansluiten voor synchrone snelheidscontrole, fijne ARGB-sleuven aan de zijden en op de vier hoeken van de ventilator, siliconen voetjes die schokken kunnen absorberen en het geluid kunnen verminderen, en de S-FDB-lagers kunnen trillingsproblemen in de ophangmodus oplossen. Warmteafvoerparameters: totale afmetingen: 125 × 135 × 160 mm, warmtepijp 7 × 6 mm, ventilatorafmetingen 120 × 120 × 25 mm, toerental 2150 rpm ± 10%, geluid ≤ 27 dB(A), spanning: DC 12 V, voedingsinterface: 4PIN PWM, digitale weergave-interface: USB 9-pins moederbord, 2 ventilatoren met hoog luchtvolume met krachtige warmteafvoer van de dubbele tower behuizing, kunnen de hoge temperatuur van de CPU gemakkelijk afvoeren. Koelproces - De koperpure caloduc van de CPU-dissipator maakt gebruik van een volledige plating-proces, het magnetische bovenklepje van de digitale display, en de door middel van reflow-solderen bevestigde koperen bodem om de grafische kaart te vermijden, compatibel met de installatie van hoogwaardige geheugenmodules, vermijdt de hoekontwerp van de geheugens, en optimaliseert de warmteafvoerprestaties van beide platformen.
Vergelijk aanbieders (1)
Gesponsorde links · Sommige shops betalen ons een vergoeding
Sorteren op:
Winkels met andere maten
Beschrijving
(1)
Koelcombinatie: dubbele tower met 7 warmtepijpen van 6 mm en dubbele ventilator, de CPU-temperatuur wordt via de pure koperen basis van het koellichaam naar de aluminium lamellen van de dubbele toren overgedragen, dan wordt de hoge temperatuur door de snelheid van 2150 rpm van de ventilatoren afgevoerd, waardoor een goede thermische omgeving voor de CPU wordt geboden. Compatibiliteit - Compatibele sockets met de CPU koeler: AMD: AM4/AM5, Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, geleverd met de benodigde montagebeugels voor beide platformen, eenvoudige installatie, kan worden geïnstalleerd volgens de handleiding of de video. (Het AMD-platform vereist de installatie van de originele backplane van het moederbord, niet bij het product inbegrepen) Meesterschap in details - Geleverd met een Y-adapterkabel die twee 120 mm ventilatoren in serie kan aansluiten voor synchrone snelheidscontrole, fijne ARGB-sleuven aan de zijden en op de vier hoeken van de ventilator, siliconen voetjes die schokken kunnen absorberen en het geluid kunnen verminderen, en de S-FDB-lagers kunnen trillingsproblemen in de ophangmodus oplossen. Warmteafvoerparameters: totale afmetingen: 125 × 135 × 160 mm, warmtepijp 7 × 6 mm, ventilatorafmetingen 120 × 120 × 25 mm, toerental 2150 rpm ± 10%, geluid ≤ 27 dB(A), spanning: DC 12 V, voedingsinterface: 4PIN PWM, digitale weergave-interface: USB 9-pins moederbord, 2 ventilatoren met hoog luchtvolume met krachtige warmteafvoer van de dubbele tower behuizing, kunnen de hoge temperatuur van de CPU gemakkelijk afvoeren. Koelproces - De koperpure caloduc van de CPU-dissipator maakt gebruik van een volledige plating-proces, het magnetische bovenklepje van de digitale display, en de door middel van reflow-solderen bevestigde koperen bodem om de grafische kaart te vermijden, compatibel met de installatie van hoogwaardige geheugenmodules, vermijdt de hoekontwerp van de geheugens, en optimaliseert de warmteafvoerprestaties van beide platformen.
Productspecificaties
Gerelateerde resultaten
Uitgelichte Keuze
57,90
