Wire-Bonding in der Mikroelektronik: Zuverlässigkeitsanalyse und Prozessoptimierung

Der Montageprozess eines Halbleiters umfasst mehrere Schritte, wobei das Wire-Bonding den wichtigsten darstellt. Dieser gilt im Vergleich zu anderen Prozessen als der heikelste, da dabei die Anschlusspads (Bond Pads) des Chips mit dem Gehäuse verbunden werden. Dieses Buch befasst sich mit der Optimierung des Kupferdraht-Bonding-Prozesses (CWB): Dabei wird der Golddraht durch Kupferdraht ersetzt, und es werden mithilfe einer Zuverlässigkeitsanalyse die optimalen Prozessparameter ermittelt, mit dem Ziel, die Produktqualität zu verbessern. Nach Abschluss der Prozessuntersuchung und der Beherrschung der Maschinenbedienung besteht der nächste Schritt darin, mithilfe bestimmter Software einen Versuchsplan zu erstellen, um die wichtigsten Einflussfaktoren auf den Kupferdraht-Bonding-Prozess zu ermitteln. Schließlich erfolgt die Validierung der Bondpads unter Einhaltung der Qualitätsanforderungen hinsichtlich der Zuverlässigkeit.