Wire bonding na microeletrónica: Análise de fiabilidade e otimização do processo

O processo de montagem de um semicondutor passa por várias etapas, mas a mais importante é o wire bonding. Este último é considerado o mais delicado em comparação com os outros processos, uma vez que envolve a ligação dos pontos de ligação (bond pads) do chip ao suporte da caixa. Este livro apresenta a otimização do processo de ligação por fio de cobre (CWB), no qual se substitui o fio de ouro pelo fio de cobre, procurando determinar os parâmetros ótimos do processo através de uma análise de fiabilidade, com o objetivo final de melhorar a qualidade do produto. Uma vez concluído o estudo do processo e dominada a operação das máquinas, o passo seguinte consiste em definir um plano experimental utilizando determinados softwares, para determinar os principais fatores que influenciam o processo de soldadura por fio de cobre. Por fim, passa-se à validação do 'bond pad', respeitando as condições de qualidade em termos de fiabilidade.