Wire bonding nella microelettronica: Analisi di affidabilità e ottimizzazione del processo

Il processo di assemblaggio di un semiconduttore prevede diverse fasi, ma la più importante è il wire bonding. Quest'ultimo è considerato il più delicato rispetto agli altri processi, poiché consiste nel collegare i pad di connessione (bond pad) del chip al supporto del contenitore. Questo libro presenta l'ottimizzazione del processo di Copper Wire Bonding (CWB): si sostituirà il filo d'oro con quello di rame e si individueranno i parametri ottimali del processo attraverso un'analisi di affidabilità, con l'obiettivo finale di migliorare la qualità del prodotto. Una volta completato lo studio del processo e acquisita la padronanza nell'uso delle macchine, la fase successiva consiste nel definire un piano sperimentale utilizzando appositi software, al fine di determinare i principali fattori che influenzano il processo di saldatura con filo di rame. Infine, si procede alla validazione del bond pad nel rispetto dei requisiti di qualità in termini di affidabilità.